環(huán)氧導電銀膠通常指的是以環(huán)氧樹脂為高分子成膜物質，作為導電填料的一種導電膠。

環(huán)氧樹脂是指在一個分子結構中，含有兩個或兩個以上的環(huán)氧基，并在適當?shù)幕瘜W試劑及合適條件下，能形成三維交聯(lián)狀固化化合物的總稱。它們的種類很多，按化學結構，可分為縮水甘油醚類、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、含無機元素的環(huán)氧樹脂、新型環(huán)氧樹脂(海因環(huán)氧樹脂、酰亞胺環(huán)氧樹脂等)等。在各類環(huán)氧樹脂中，雙酚A環(huán)氧樹脂是產量最大、用途最廣的一大品種，被稱為通用型環(huán)氧樹脂，但其粘度較高，對于有低粘度要求或含大量填料的應用領域，需加入稀釋劑調節(jié)粘度。雙酚F環(huán)氧樹脂為為降低雙酚A環(huán)氧樹脂粘度并具有同樣性能而研制出的一種環(huán)氧樹脂，其粘度不到雙酚A環(huán)氧樹脂的1/3，固化物的性能與雙酚A環(huán)氧樹脂幾乎相同，只是耐熱性稍低而耐腐蝕性稍優(yōu)未經固化的環(huán)氧樹脂是熱塑性的高分子低聚物，幾乎沒有多大的實用性，只有適當加入某些化學物質(這類物質稱作固化劑或硬化劑)，并在一定條件下進行固化(或硬化)，生成三維網狀結構，成不溶不熔的固化物后，才有較優(yōu)良的機械及粘接性能，達到使用的目的。環(huán)氧樹脂的固化劑種類很多，按照.固化反應機理及固化劑的化學結構，可分為顯在型和潛伏型兩大類。潛伏型固化劑指的是:這類固化劑與環(huán)氧樹脂混合后，在室溫條件下相對長期穩(wěn)定(一般要求在3個月以上才具有較大使用價值，最理想的則要求半年或者1年以上)，而暴露在熱、光、濕氣等條件下，即開始固化反應。這類固化劑基本上是用物理和化學方法封團固化劑活性的。不過雙氰胺、三二酸二酰肼這類室溫下不溶干環(huán)氧樹脂，而高溫下溶解后開始固化反應的固化劑也呈現(xiàn)出一-種潛伏狀態(tài)，所以有時也將其歸類為潛伏型固化劑。

固化劑是基體樹脂中不可或缺的固化反應助劑，一般為多官能團化合物，是導電膠的重要組成部分，參與固化反應，使高分子樹脂的分子鏈之間形成網狀結構，同時也是固化物的一部分，從而改變基體樹脂結構，不僅可以提高導電膠的粘接強度，而且使基體樹脂的體積縮小，使得導電填料在基體樹脂內部能夠緊密接觸，形成更多的導電通路，從而降低體系的體積電阻率。常用的固化劑有胺類、有機酸酐、咪唑類化合物等。為了縮短固化時間、降低固化溫度、提高固化效率，還可以在體系中添加促進劑。

  導電膠的粘度可以通過稀釋劑來進行調節(jié)。根據使用機理，可以將稀釋劑分為和活性稀釋劑兩大類。非活性稀釋劑不參與交聯(lián)反應，只是利用物理性的溶解起到調節(jié)黏度的作用，在固化反應前需要去除，因此一般應具有較大的分子量，揮發(fā)較慢，并且分子結構中應含有如碳-氧極性鏈段等極性結構。活性稀釋劑一 般是指帶有一個或兩個以上環(huán)氧基的低分子化合物。因此，活性稀釋劑可以直接參與固化反應，成為固化物交聯(lián)網絡結構的一部分，同時對固化產物的性能影響較小，有時還能增加固化體系的韌性。

  以銀粉為導電填料的導電膠非常多，商業(yè)化的導電膠多數(shù)是銀系導電膠，銀是高性能導電膠最佳的導電填料。目前研究和生產銀粉的研究所和企業(yè)有很多，銀粉的種類也因其粒徑和形態(tài)的不同有很多。選擇銀粉時需要根據導電膠對填充粒子的具體要求來進行。不定形（片狀或纖維狀）的填料比粒形填料導電性能和粘接強度更佳，但各向異性導電膠只能用粒度分布較窄的粒形填料。相較于粒度小的填料，粒度大的填料的導電效果更好，但會降低粘接強度。而不同形狀和粒度的導電填料配合使用，可使導電膠的某些性能顯著提高。

  在導電膠中添加流平劑和觸變劑，可以調節(jié)導電膠的粘度及印刷性態(tài)。在導電膠中加入除氧劑（如碳酰肼、肼等），可以在一定程度上抑制電化學腐蝕。因為除氧劑能夠除去連接界面中溶于水中的氧氣。從而抑制電化學腐蝕作用。添加增強劑和增韌劑，可以提高固化后導電膠的強度和韌性。另外為了提高導電膠的導電性能、抗老化性能及控制固化反應的進行等，還可以使用導電促進劑、防腐劑及偶聯(lián)劑和交聯(lián)劑等添加劑。