導電銀漿具有高導電率、低成本的特點，在導體漿料中應用廣泛，現(xiàn)已成為導電漿料研發(fā)的主體。LTCC內電極用銀漿屬于采用銀粉作為功能相的導電漿。導電銀漿由銀粉、有機載體及改性劑組成。有機載體通常由溶劑、增塑劑、流平劑、表面活性劑以及其他助劑組成。通過調節(jié)有機載體的成分配比和它在銀漿中的含量來控制整個銀漿的粘度、流平性、觸變性和細度等工藝性能，使銀漿料具有良好的絲網印刷性能。經混合攪拌、三輥軋制后形成均勻膏狀物，通過絲網在基片上印刷成膜，最后經過燒結獲得固化膜。

由于LTCC工藝容差性小、工藝對接及控制指標極高，在開發(fā)LTCC用導電銀漿過程中，必須全面考慮與LTCC生瓷帶之間的匹配性。其中主要包括燒結收縮行為匹配、熱膨脹系數(shù)匹配及化學相容性匹配這三方面，以減少層裂，翹曲和裂紋的產生。